Kétéves szerződést írt alá az IBM és a Hitachi arról, hogy közösen végeznek kutatásokat és fejlesztéseket a félvezetőiparban. Bár a két cég több terméken dolgozott már együtt, ez az első ilyen jellegű megállapodásuk. Az együttműködés elsősorban 32 nanométeres csíkszélességű csipekre koncentrál, de a közeljövőben a 22 nanométeres gyártástechnológiával kapcsolatban is végeznek majd kutatásokat, már csak azért is, mert az Intel is errefelé kacsintgat.