Árpád
-2 °C
9 °C

'Hideg' alaplapot mutatott be az Intel

ZDNet
2003.02.24. 10:08
Az Intel a számítógépes alaplapok új tanulmányát mutatta be a San Joséban megrendezett Intel Developer Forumon. A jövő PC-i halkabbak, hidegebbek és gyorsabbak lehetnek, mivel megváltozott a processzor, merevlemez, a chipkészlet és a kártyák helyzete a levegő jobb áramlása érdekében. A "Big Water" design ezen kívül a 3GIO (Third generation I/O) kódnév alatt fejlesztett PCI Express technológián alapul.

A PCI Express a PC komponensei között akár 200 MBit/s sebességet is lehetővé tesz. Ez a mostani átviteli sebesség kétszerese. Az Intel szerint erre a specifikációra szükség van, hogy ki lehessen aknázni az egyre gyorsabb processzorok, grafikai kártyák és nagysebességű hálózati eszközök lehetőségeit. Ezen kívül a "Big Water" a flexibilitást is javítja, az egyes komponensek kicserélése még egyszerűbbé válik.

Nászút ajándékba!

Esküvőt tervez? Tervezzen velünk, nyerjen wellness nászutat!

Utazás aggodalom nélkül?

Utazása előtt sose feledkezzen el utasbiztosításáról!