Bemutatkozott az Intel negyedik generációs mobilplatformja
A szakember az előadás során elmondta, hogy az új generációs Centrino platform elődjeihez hasonlóan három főbb komponensre építkezik majd, azaz processzort, lapkakészletet és vezeték nélküli hálózati vezérlőt foglal magába. Az új platform a már piacon lévő Core 2 Duo CPU-k egy gyorsabb, 800 MHz-es rendszerbusszal üzemelő változatát tartalmazza majd, az új Crestline kódnevű lapkakészlet pedig a nagyobb működési frekvenciából eredő fogyasztásnövekedést fejlettebb energiagazdálkodással kompenzálja. Ennek érdekében a lapkakészlet egyrészt képes dinamikusan csökkenteni a rendszerórajelet, másrészt bizonyos memóriatartalmakat a processzor felébresztése nélkül is el tud érni, ezáltal is csökkentve az áramfelvételt. Az új lapkakészletbe (a 965GM típusba) új, gyorsabb grafikus motor is kerül; az asztali PC-khez szánt Broadwater családnál már megismert, Shader Model 3.0 kompatibilis GMA X3000-es vezérlő már teljes pompájában, és megfelelő gyorsasággal képes megjeleníteni a Windows Vista Aero Glass kezelőfelületét.
A platform új Wi-Fi vezérlővel (Kedron) is rendelkezik majd, amely az eddig alkalmazott rendszerek mellett kompatibilis lesz a megjelenés előtt álló, gyorsabb adatátviteli sebességet nyújtó 802.11n szabvánnyal is. Annak érdekében, hogy az új vezeték nélküli kommunikációs megoldás optimális felhasználói élményt nyújthasson a még hivatalos elfogadás előtt álló 802.11n szabvánnyal, az Intel létrehozott egy 802.11n interoperabilitási programot, amelynek részeként kompatibilitási, teljesítménymérő, hatótávolság és stabilitási teszteket végez majd a világ vezető gyártóival együttműködésben.
A következő generációs Centrino platform további két opciós komponenssel bővül; bizonyos noteszgépek a Nokia HSDPA mobilkommunikációs technológiájával is rendelkeznek majd, valamint részük lehet az Intel flashalapú gyorsítótára (Robson) is. Míg előbbi a notebookok vezeték nélküli kommunikációs képességeit terjeszti ki, utóbbi a rendszerbetöltés idejét, valamint az általános adatelérési időt rövidítheti meg jelentős mértékben. A Robson modul egyben hozzávetőlegesen 0,4 wattnyi energiát spórolhat azzal, hogy a rendszer a merevlemez helyett a lényegesen kisebb fogyasztású memóriachipeket használja bizonyos adatok tárolására. A Santa Rosa mobilplatform megjelenési idejét továbbra is meglehetősen tág intervallumban ígéri az Intel; az előadás során ezúttal is csak annyi hangzott el, hogy az új Centrino a jövő év első felében debütál. Gyártói források mindazonáltal már korábban jelezték, hogy a jelenlegi ütemterv szerint a jövő év első negyedévének végén, de legkésőbb a második negyedév elején feltűnhetnek a az új platformra épülő első noteszgépek. Az előadás során elhangzott, hogy az új Centrino startjával hozzávetőlegesen egy időben elkészül egy vadonatúj, alacsony fogyasztású mobilprocesszor, mely egy új UMPC (Ultra Mobile PC) platform alapját jelenti majd. Az új processzorról mindössze annyit tudni, hogy a jelenlegi chipek fogyasztásának a felével is beéri majd, miközben a szilíciumlapka mérete közelítőleg egynegyedére zsugorodhat.