Elkészült az első 0,13 mikronos Intel chip
Az Intel 0,13 mikronos technológia előállítására képes gyártóüzeme elkészítette az első, 300 mm-es szilícumszeletekből kialakított lapkákat. A D1C nevet viselő gyár az első az iparágban, amely a fejlett, 0,13 mikronos eljárás felhasználásával állított elő funkcionalitásukban teljes körű számítógéplapkákat a korábbinál nagyobb méretű, 300 mm-es szilíciumszeletekből. A korábban használt szeletek méretének 300 mm-re növelése rendkívül kedvező hatást gyakorol a számítógéplapkák teljesítményére, ugyanakkor folyamatos költségcsökkenést is eredményez. A megnövelt méretű szeletek a félvezetőgyártó üzemekben ma használatos 200 mm-es társaiknál több mint kétszerte nagyobb felületet biztosítanak, vagyis a szilíciumfelület kiterjedése így a korábbihoz képest akár 225 százalékkal is emelhető. Az új technológia szeletenként mintegy 240 százalékkal nagyobb lapkakihozatalt tesz lehetővé, mint a korábbi módszer. Gyártási egységre vetítve elmondható a 300 mm-es módszerrel működő gyárak egy lapkára jutó víz- és energiafelhasználása 40 százalékkal alacsonyabb, mint a hagyományos eljárást alkalmazó üzemeké. Az Intel jövőre tervezi bevezetni az új technológiával készült chipeket.