Buda, Richárd
-3 °C
15 °C
Index - In English In English Eng

Viasszal gyorsítják fel a processzorokat

2013.08.24. 12:54

A Michigani Egyetem egyik laboratóriumában van egy viasszal bevont Intel Core i7 processzor, amivel a kutatók új hűtési módszereket próbálnak kikísérletezni. Amikor az ajánlottnál sokkal nagyobb sebességen pörgetik a csipet, a viasz elnyeli a szilíciumlapka által leadott extra hőt, és 54 Celsius-fokon el is kezd olvadozni.

Egyszerre nem megy

Egyre komolyabb számítási feladatokat bízunk az okostelefonok és tabletek processzoraira, de ha a csipekben mindegyik tranzisztor egyszerre dolgozna, akkor a drága eszközök túlmelegednének. A legtöbb készülékben a processzor lekapcsolja azokat a részeit, amelyekre adott pillanatban nincs szükség, és már megjelentek azok a részegységek is, amelyek csak bizonyos speciális feladatokat tudnak ellátni.

Ennek a modellnek azonban sok hátránya van, mondja Milo Martin, a Pennsylvania Egyetem professzora, a viaszos kísérlet vezetője. Véges a száma azoknak a feladatoknak, amiket ilyen részegységekre bízhatunk. Előnyösebb is lenne, ha az általános célú tranzisztorok száma növekedne, hiszen a számítógépekben éppen az a vonzó, hogy a processzorok teljesítményét bármire felhasználhatjuk.

Martin munkacsoportja szerint a processzorok nagyobb teljesítményt tudnak leadni, ha a rövidebb ideig dolgoznak, de sokkal intenzívebben. A viasz feladata megakadályozni a processzor túlhevülését. Kísérleteikben olyan hűtőrendszert alakítottak ki, amellyel a csip lazán fut 10 watton, de időszakosan akár 50 wattra is felpörgethető. Normális esetben ez másodpercek alatt tönkretenné a csipet. De a kutatók itt nem állnak meg, és most azon dolgoznak, hogy sikerüljön 100 wattra felhúzni a csipet. Ehhez kell a viasz, amely nagyon gyorsan felveszi a hőt, egészen addig, amíg el nem olvad.

Drága alapanyagok

Egy ideig csak a laboratóriumokban találkozhatunk ilyen újszerű hőelvezetőkkel, mert az alapanyagok meglehetősen drágák. Szakértők szerint könnyen lehet, hogy tíz évet is várnunk kell az új hűtési megoldás piaci bevezetésére. Martin szerint érdemes lenne olyan új csipeket tervezni, amelyek eleve az általuk kitalált túlpörgetésre vannak felkészítve. Bár az Intel által alkalmazott Turbo Boost is hasonlóképpen működik, a csipgyártó szerint annak a működése nem annyira sprintelés, inkább csak kocogás. Hasonlóképpen az akkumulátorokat is fel kell készíteni arra, hogy hirtelen sok energiát tudjanak leadni.