Alig változott a processzorok felépítése az elmúlt negyven évben: a csipek még mindig lapos szilíciumostyák, amelyeken mikroszkopikus huzalok kötik össze a tranzisztorokat. A régi technika azonban sok gondot okoz, mivel a kis méretű csipekben használt vékony huzalok könnyen felmelegednek, ráadásul a csipgyártóknak viszonylag hosszú huzallal kell összekötniük processzorba épített gyorsítótárat a maggal, ami lassítja a jelek áramlását. James Lu elektromérnök, a Rensselaer munkatársa a réteges csipek építésében lát kiutat. Így ugyanis egymás közelébe kerülhetnek azok a részek, amelyek most a csipek két sarkában találhatóak.
Más irány
Bár réteges csipekkel az 1980-as évek óta próbálkoznak, a fejlesztők eddig csak teljes csipeket helyeztek egymásra. Lu módszere sokkal kifinomultabb, mivel ő egyetlen csipbe épít több szilíciumréteget, amiket néhány mikron hosszúságú huzallal köt össze. Ez a felépítés új technikák bevezetését is megkönnyíti, például lehetővé teszi a szilícium csipek és biológiai csipek egybeépítését, írta a PhysOrg.com technológiai hírszájt.
A háromdimenziós csip kifejlesztésében részt vevő Kathryn Guarini - aki egyébként az IBM kutatója - úgy fogalmazott, hogy az új technika segítségével elszakadhatnak a hagyományoktól, és biztosíthatják a nyomtatott áramkörök fejlődését.
Lassan haladnak
Lu először 1999-ben tartott előadást a 3D-csipekről, és azóta kollégáival együtt összesen hetvenszer publikáltak különféle tudományos szakfolyóiratban. Eddigi munkájukat három szabadalom védi, de még sokat kell dolgozniuk ahhoz, hogy olcsón legyártható, megbízható termékkel álljanak elő. A fejlesztésben az IBM mellett más félvezetőgyártók is részt vesznek, és munkájukat az Egyesült Államok kormánya is támogatja.