Lukács
7 °C
22 °C

Jönnek a nagyobb szilíciumszeletek

2008.05.06. 13:42
2 hozzászólás
Az Intel, a Samsung és a TSMC bejelentették, hogy a jövőben közösen támogatják az egész iparágat érintő, 450 milliméteres szilíciumostyákra (wafer) történő áttérést. Ez a változás teszi majd lehetővé a félvezetőipar folyamatos növekedését, és segít abban, hogy a piaci szereplők továbbra is hatékonyan állíthassák elő termékeiket.

A tervek szerint a tesztek 2012-ig befejeződnek, az átállás rögtön meg is kezdődik. A kitűzött időpontig a vállalatok közösen lépnek fel annak érdekében, hogy az összes szükséges alkotóelem, infrastruktúra és fejlesztés készen álljon a váltásra.

A nagyobb waferek használata segíti a félvezető termékek olcsóbb előállítását. A 450 milliméteres waferek szilíciumfelülete és a rajtuk található csipek száma kétszer annyi, mint amennyi 300 milliméteres szilíciumostyákon található. Nemcsak az egy csip előállítására jutó költség csökken a nagyobb ostyáknak köszönhetően, hanem az erőforrások felhasználása is hatékonyabbá válik. A 200 milliméteres technológiát felváltó 300 milliméteres ostyahasználat például segített csökkenteni a légszennyezést, a globális felmelegedést előidéző gázkibocsátást és a vízfelhasználást. A 450-es szilíciumszeletek további csökkenést jelentenek majd.