Ambrus
-7 °C
3 °C

IBM: két év magány?

2000.06.01. 12:31
Kapcsolódó cikkek (2)
Újabb, a processzorok teljesítményét növelő technológiát dolgozott ki az IBM, amit a többi chipgyártó még legalább két évig nem tud utánuk csinálni.
A tranzisztorok nem közvetlenül a szilíciumrétegen, hanem üvegrétegen fekszenek
A SOI, vagyis Silicon On Insulator (szilícium szigetelőanyagon) technológia 20-30 százalékos teljesítménynövekedést és kevesebb fogyasztást ígér. Az új technológiával készült chipekben a tranzisztorok nem közvetlenül a szilíciumrétegen, hanem üvegrétegen fekszenek. Az üveg megakadályozza, hogy a tranzisztorokon átfolyó elektronok megszökjenek, így növelve a hatékonyságot, és csökkentve a fogyasztást. A hagyományos integrált áramkör a parazita kapacitás nevű jelenség révén elnyeli a tranzisztorokon keresztülfolyó áram egy részét, az üveg szigetelőréteg azonban megakadályozza ezt.

A SOI nem puszta ígéret, hanem valóság, az IBM már be is jelentette, hogy az AS/400 szervercsalád legújabb tagjait már ilyen chipekkel szállítja. Az AS/400e 800 szerverek augusztustól lesznek kaphatóak, de a Hewlett Packard is használni fogja az IBM SOI technológiáját a saját szervereinél. Az IBM becslései szerint a többi chipgyártó még legalább két év lemaradásban van a saját SOI technológiáival, márpedig legalább a Texas Instruments és a Motorola dolgoznak hasonló technológiákon. A feladat megoldása azonban korántsem egyszerű, hiszen az áramköröket is át kell tervezni az új anyag miatt, és a felhasznált üvegnek is teljesen tisztának és hibamentesnek kell lennie, mint az alatta lévő szilíciumnak.

Az AS/400 után ősszel mutatkozik be a technológia az RS/6000 szervercsalád gépeiben is
A SOI egyébként nem az első az IBM chiptechnológiai újításainak sorában. A réz alapú gyártást is először az IBM valósította meg 1998-ban, addig kizárólag a valamivel gyengébben vezető, de könnyebben kezelhető alumíniumot használták, míg ma a chipgyártók sorra vezetik be gyáraikban a réz alapú technológiát. A nemrég bejelentett ú.n. low-k szigetelőanyagok és a SOI technológia is mind elengedhetetlen feltételei annak, hogy a processzorok méretét tovább lehessen csökkenteni. Éppen ezért az elkövetkező években várhatóan a többi gyártó is kénytelen lesz hasonló technológiákat kifejleszteni, vagy az IBM-től a SOI licencét megvásárolni.

Két módon is kihasználható a SOI technológia: azonos fogyasztás mellett magasabb teljesítményű processzorok készítésére, vagy az órajel megtartásával alacsonyabb fogyasztású chipekhez. Az IBM tervei szerint első lépésben a szervereket célozzák meg, ami érthető is, hisz itt számít a leginkább az a többletteljesítmény, amit a SOI kínál, és ezt a vevők várhatóan hajlandóak is lesznek megfizetni. Az AS/400 után ősszel mutatkozik be a technológia az RS/6000 szervercsalád gépeiben is. A tervek szerint használni fogják a SOI technológiát a PowerPC chipekben is, vagyis az asztali gépek közül először a Macintoshokban fog megjelenni. Az alacsonyabb fogyasztás ugyanakkor kihasználható hordozható számítógépeknél, kéziszámítógépeknél, mobil telefonoknál is, de tervezik, hogy még a hálózati chipeknél is alkalmazni fogják. Az IBM mérnökei szerint az elkövetkező években a SOI vagy a hozzá hasonló szigetelőanyagos technológiák a chipgyártás hétköznapi megoldásaivá fognak válni, és így idővel szinte minden chip eleve így fog készülni.