Malvin
9 °C
25 °C

IBM: két év magány?

2000.06.01. 12:31
Kapcsolódó cikkek (2)
Újabb, a processzorok teljesítményét növelő technológiát dolgozott ki az IBM, amit a többi chipgyártó még legalább két évig nem tud utánuk csinálni.
A tranzisztorok nem közvetlenül a szilíciumrétegen, hanem üvegrétegen fekszenek
A SOI, vagyis Silicon On Insulator (szilícium szigetelőanyagon) technológia 20-30 százalékos teljesítménynövekedést és kevesebb fogyasztást ígér. Az új technológiával készült chipekben a tranzisztorok nem közvetlenül a szilíciumrétegen, hanem üvegrétegen fekszenek. Az üveg megakadályozza, hogy a tranzisztorokon átfolyó elektronok megszökjenek, így növelve a hatékonyságot, és csökkentve a fogyasztást. A hagyományos integrált áramkör a parazita kapacitás nevű jelenség révén elnyeli a tranzisztorokon keresztülfolyó áram egy részét, az üveg szigetelőréteg azonban megakadályozza ezt.

A SOI nem puszta ígéret, hanem valóság, az IBM már be is jelentette, hogy az AS/400 szervercsalád legújabb tagjait már ilyen chipekkel szállítja. Az AS/400e 800 szerverek augusztustól lesznek kaphatóak, de a Hewlett Packard is használni fogja az IBM SOI technológiáját a saját szervereinél. Az IBM becslései szerint a többi chipgyártó még legalább két év lemaradásban van a saját SOI technológiáival, márpedig legalább a Texas Instruments és a Motorola dolgoznak hasonló technológiákon. A feladat megoldása azonban korántsem egyszerű, hiszen az áramköröket is át kell tervezni az új anyag miatt, és a felhasznált üvegnek is teljesen tisztának és hibamentesnek kell lennie, mint az alatta lévő szilíciumnak.

Az AS/400 után ősszel mutatkozik be a technológia az RS/6000 szervercsalád gépeiben is
A SOI egyébként nem az első az IBM chiptechnológiai újításainak sorában. A réz alapú gyártást is először az IBM valósította meg 1998-ban, addig kizárólag a valamivel gyengébben vezető, de könnyebben kezelhető alumíniumot használták, míg ma a chipgyártók sorra vezetik be gyáraikban a réz alapú technológiát. A nemrég bejelentett ú.n. low-k szigetelőanyagok és a SOI technológia is mind elengedhetetlen feltételei annak, hogy a processzorok méretét tovább lehessen csökkenteni. Éppen ezért az elkövetkező években várhatóan a többi gyártó is kénytelen lesz hasonló technológiákat kifejleszteni, vagy az IBM-től a SOI licencét megvásárolni.

Két módon is kihasználható a SOI technológia: azonos fogyasztás mellett magasabb teljesítményű processzorok készítésére, vagy az órajel megtartásával alacsonyabb fogyasztású chipekhez. Az IBM tervei szerint első lépésben a szervereket célozzák meg, ami érthető is, hisz itt számít a leginkább az a többletteljesítmény, amit a SOI kínál, és ezt a vevők várhatóan hajlandóak is lesznek megfizetni. Az AS/400 után ősszel mutatkozik be a technológia az RS/6000 szervercsalád gépeiben is. A tervek szerint használni fogják a SOI technológiát a PowerPC chipekben is, vagyis az asztali gépek közül először a Macintoshokban fog megjelenni. Az alacsonyabb fogyasztás ugyanakkor kihasználható hordozható számítógépeknél, kéziszámítógépeknél, mobil telefonoknál is, de tervezik, hogy még a hálózati chipeknél is alkalmazni fogják. Az IBM mérnökei szerint az elkövetkező években a SOI vagy a hozzá hasonló szigetelőanyagos technológiák a chipgyártás hétköznapi megoldásaivá fognak válni, és így idővel szinte minden chip eleve így fog készülni.

Ha már erre járok beugrom

..tényleg ez történt, Palau és Mikronézia szigeteit járva úgy döntöttem, hogy Saipanra is átugrom.

Felfedeznéd Portugáliát?

Itt a remek alkalom, hogy megismerd. Beszámolók, fotók - böngéssz!