Emeletes chipen dolgozik az IBM
Háromdimenziós processzor tervével álltak elő az IBM kutatói, amelyben - hasonlóan a nagyvárosok úthálózatához - több szinten, gyorsabban közlekedhetnének az elektronok. A megoldás mintáját a modern várostervezéstől vette át az IBM New York-i kutatóbázisán dolgozó Kathryn Guarini és csapata - derül ki a The Economist tudósításából. A chipben egymás fölé több vezetőréteget helyeznek, mindegyikbe önálló áramköröket maratnak bele, a szinteket pedig összekapcsolják. Ezzel már korábban is próbálkoztak, ám az áramkörök beégetéséhez szükséges magas hőmérséklet miatt a felsőbb rétegek készítésekor összeolvadtak az alattuk lévőkön korábban létrehozott áramkörök. Az IBM szakemberei szerint úgy kerülhető meg az akadály, hogy külön-külön készítik el a chipszinteket, majd ezeket alacsony hőmérsékleten egymásra illesztik. A szigetelést különleges eljárással oldják meg. Egyetlen ilyen emeletes chip több processzor munkáját is átvehetné.