![](https://indexadhu.hit.gemius.pl/redot.gif?id=nSCbubuYpDWJZLZs0TssLrbt33Lk5kbipuiZrkg89G3.g7/stparam=skrjjshgja/fastid=eeorncrnbsilkneetelidigetojp/nc=0)
Mindjárt utolér minket az 5G mobilozás
Azt pletykálják, hogy az Apple jövőre még nem dob piacra ötödik generációs mobilhálózatra csatlakozó, 5G csippel felszerelt mobilt, de ez nem akadályozza meg a többi gyártót, hogy megtegyék ezt a lépést. Az egyik fő partnerük ebben a Qualcomm lehet, a legtöbb mobilos processzor gyártója.
![2018-11-07T112519Z 1545843219 RC166C404C80 RTRMADP 3 CHINA-TRADE](https://kep.cdn.indexvas.hu/1/0/2224/22240/222407/22240786_76d25a1cb07e3b40aed4a0e00e24df8e_wm.jpg)
Most zajlik a Qualcomm éves Snapdragon Summit rendezvénye, és már előzetesen kiadatak információkat a névadó Snapdragon lapka legújabb modelljéről, a 855-ös lapkáról.
Ez a világ első platformja, amely több gigabites 5G adatátviteli sebességet támogat
Arra ugyan még várni kell, hogy a környezetünkben megjelenjenek az 5G technológiával sugárzó mobilszolgáltatói bázisállomások, de az is jó hír, hogy a telefonok már készen fognak állni a szolgáltatás fogadására.
A Qualcomm azt mondja, hogy a csipbe épített többmagos mesterséges intelligenciás (AI) egység háromszor nagyobb teljesítményű, mint ami az idei 845-ös lapkába került, és a számítógépes képfeldolgozásra használt egységet is igencsak továbbfejlesztették.
Fontos része még a bejelentésnek a Qualcomm 3D Sonic Sensors névre hallgató modul, egy ultrahangos ujjlenyomat-olvasó eszköz, amit a telefonok kijelzője mögé lehet majd beépíteni. Állítólag akkor is működik majd, ha nagyon koszos a kijelző, vagy védőfólia van rajta.
Abban biztosak lehetünk, hogy nem kell sokat várni a Snapdragon 855 megjelenésére, és már tavasszal, a barcelonai mobilkongresszuson kipróbálhatjuk néhány új telefonban.
![](https://indexadhu.hit.gemius.pl/redot.gif?id=nSCbubuYpDWJZLZs0TssLrbt33Lk5kbipuiZrkg89G3.g7/stparam=skrjjshgja/fastid=eeorncrnbsilkneetelidigetojp/nc=0)