Mindjárt utolér minket az 5G mobilozás

Azt pletykálják, hogy az Apple jövőre még nem dob piacra ötödik generációs mobilhálózatra csatlakozó, 5G csippel felszerelt mobilt, de ez nem akadályozza meg a többi gyártót, hogy megtegyék ezt a lépést. Az egyik fő partnerük ebben a Qualcomm lehet, a legtöbb mobilos processzor gyártója. 

Most zajlik a Qualcomm éves Snapdragon Summit rendezvénye, és már előzetesen kiadatak információkat a névadó Snapdragon lapka legújabb modelljéről, a 855-ös lapkáról.

Arra ugyan még várni kell, hogy a környezetünkben megjelenjenek az 5G technológiával sugárzó mobilszolgáltatói bázisállomások, de az is jó hír, hogy a telefonok már készen fognak állni a szolgáltatás fogadására.

A Qualcomm azt mondja, hogy a csipbe épített többmagos mesterséges intelligenciás (AI) egység háromszor nagyobb teljesítményű, mint ami az idei 845-ös lapkába került, és a számítógépes képfeldolgozásra használt egységet is igencsak továbbfejlesztették. 

Fontos része még a bejelentésnek a Qualcomm 3D Sonic Sensors névre hallgató modul, egy ultrahangos ujjlenyomat-olvasó eszköz, amit a telefonok kijelzője mögé lehet majd beépíteni. Állítólag akkor is működik majd, ha nagyon koszos a kijelző, vagy védőfólia van rajta.

Abban biztosak lehetünk, hogy nem kell sokat várni a Snapdragon 855 megjelenésére, és már tavasszal, a barcelonai mobilkongresszuson kipróbálhatjuk néhány új telefonban.

(TechCrunch)