A csipekbe is integrálják a folyadékhűtést?

A miniatürizált elektronikus eszközök egyre több hőt termelnek, amelynek az elvezetését a mérnökök egyre furfangosabban próbálják megoldani. Például folyadékhűtéses eljárással. Így tettek most azok a lausanne-i kutatók is, akik megnézték, hogy ezt vajon egy csipbe is be lehet-e építeni.

Az eddigi csipbe integrált hűtési megoldások igencsak bonyolulttá tették a gyártási folyamatot, ami az előállítási költségek jelentős emelkedésével járt. A lausanne-i politechnikai egyetem doktoranduszai és professzoruk azonban nem adták fel, hogy egyszerűbb megoldásra leljenek, és addig próbálkoztak különféle technológiai megoldásokkal, amíg nem sikerült találniuk egyet. Így hosszas kísérletezések után rájöttek, hogyan tudják egyszerűen és egyben olcsón legyártani az áhított csipet.

A kutatóknak úgy sikerült áttörést elérniük, hogy egy a félvezető csipekbe integrált mikro-csatornarendszert fejlesztettek ki. Az általuk beágyazott kis csatornák pedig pont a csipek legaktívabb területei alatt helyezkednek el, így extrém hatékonyan hűtenek.

„A mikro-folyadékcsatornákat a tranzisztor legjobban melegedő pontjai közelében helyeztük el, ezzel gyorsan el tudjuk vezetni a hőt, még mielőtt a csip többi része is felmelegedne” – mondja a lausanne-i politechnikum professzora, Elison Matioli.

A tudósok erre a kísérletekben desztillált vizet használtak. „A deionizált vizet csupán a kísérleteinkhez használtuk, de már tesztelünk más, hatékonyabb hűtőfolyadékokat is, amelyek talán még jobban képesek elvezetni a hőt a tranzisztorból” – mondja a még doktorandusz Remco Van Erp.

A kutatásról a lausanne-i politechnikum egy videót is feltett a netre, amelyben részletesen beszélnek a különleges csip gyártásának technológiájáról:

A kutatók felfedezéséről most megjelent publikációt pedig a Nature-ben olvashatják el azok, akik szeretnének jobban elmélyedni a témában.