Ütésálló folyékony fém lehet a jövő elektronikájának alapja
A melbourne-i RMIT Egyetem kutatói olyan folyékonyfém-cseppeket kreáltak, amik köré nanorészecskés védőburkot húzva elérték, hogy az anyag ne csak a magas hőmérsékletű környezet megpróbáltatásait viselje könnyen, de fizikai behatások se tegyék tönkre, ráadásul képes a félvezető-rendszerekhez hasonlóan működni, vagyis alkalmas lehet arra, hogy a tranzisztorokra épülő elektronikai megoldásokban is alkalmazzák.
A kutatás lényege, hogy speciális vezetőket és bevonatokat találjon az jövő hajlítható elektromos eszközeihez. A csoport speciális kamerákkal rögzítette a bevonat nélküli és a speciálisan kezelt folyékony fémcsepp becsapódása közti különbséget. Az utóbbi esetben jól látható, hogy a csepp sokkal kisebb alakváltozáson megy keresztül a becsapódáskor, és utána is az eredetihez sokkal jobban hasonlító formát vesz fel.
A technológia főleg az érzékeléssel kapcsolatos elektronikákban kaphat nagy szerepet, a kutatást vezető dr. Vijay Sivan szerint ugyanis ez a legjobb lehetőség arra, hogy a pillanatnyilag használt higany alapú szenzorokat kiváltsák. „Az anyag ellenálló- és hővezető képessége bámulatos” – mondta el Sivan, aki szerint természetesen sok munka van még hátra addig, míg tömeggyártásban is alkalmazható termék válik a most kikísérletezett anyagból.