Persze nem csak az IBM foglalkozik ilyen fejlesztésekkel, a Texas Instruments például idén jelentette be, hogy 65 nanométeres gyártási technológiával 0,49 négyzetmikrométeres cellákat tud gyártani, azaz egyetlen négyzetmilliméteren 930 ezer logikai kaput tud elhelyezni.
Háromszoros sebesség
Az IBM még nem hozott nyilvánosságra technikai részleteket, de bemutatott egy másik igen jelentős technikai újítást is, amellyel a félvezetőkben használt standard tranzisztorok teljesítménye a háromszorosára növelhető. A vállalat mérnökei germánium réteget hoztak létre a tranzisztornak azon a részén, ahol az elektromos áram keresztülfolyik. Az iparági szakértők régóta tudják, hogy a germánium jobb félvezető, mint a szilícium, ezért korántsem meglepő, hogy az IBM által létrehozott réteg jelentősen növeli a csipek teljesítményét.
Bár a félvezetőgyártók elsősorban a tranzisztorok méretének csökkentésével érnek el nagyobb teljesítményt, fontos alternatív megoldás az új anyagok bevezetése. Az IBM egyébként azt reméli, hogy a technikával majd a 32 nanométeres és kisebb csipek teljesítményét is jelentősen megnövelhetik.