
További Hardver cikkek
![]() |
A tranzisztorok nem közvetlenül a szilíciumrétegen, hanem üvegrétegen fekszenek |
A SOI nem puszta ígéret, hanem valóság, az IBM már be is jelentette, hogy az AS/400 szervercsalád legújabb tagjait már ilyen chipekkel szállítja. Az AS/400e 800 szerverek augusztustól lesznek kaphatóak, de a Hewlett Packard is használni fogja az IBM SOI technológiáját a saját szervereinél. Az IBM becslései szerint a többi chipgyártó még legalább két év lemaradásban van a saját SOI technológiáival, márpedig legalább a Texas Instruments és a Motorola dolgoznak hasonló technológiákon. A feladat megoldása azonban korántsem egyszerű, hiszen az áramköröket is át kell tervezni az új anyag miatt, és a felhasznált üvegnek is teljesen tisztának és hibamentesnek kell lennie, mint az alatta lévő szilíciumnak.
![]() |
Az AS/400 után ősszel mutatkozik be a technológia az RS/6000 szervercsalád gépeiben is |
Két módon is kihasználható a SOI technológia: azonos fogyasztás mellett magasabb teljesítményű processzorok készítésére, vagy az órajel megtartásával alacsonyabb fogyasztású chipekhez. Az IBM tervei szerint első lépésben a szervereket célozzák meg, ami érthető is, hisz itt számít a leginkább az a többletteljesítmény, amit a SOI kínál, és ezt a vevők várhatóan hajlandóak is lesznek megfizetni. Az AS/400 után ősszel mutatkozik be a technológia az RS/6000 szervercsalád gépeiben is. A tervek szerint használni fogják a SOI technológiát a PowerPC chipekben is, vagyis az asztali gépek közül először a Macintoshokban fog megjelenni. Az alacsonyabb fogyasztás ugyanakkor kihasználható hordozható számítógépeknél, kéziszámítógépeknél, mobil telefonoknál is, de tervezik, hogy még a hálózati chipeknél is alkalmazni fogják. Az IBM mérnökei szerint az elkövetkező években a SOI vagy a hozzá hasonló szigetelőanyagos technológiák a chipgyártás hétköznapi megoldásaivá fognak válni, és így idővel szinte minden chip eleve így fog készülni.
