20-30 százalékkal gyorsabb IBM chipek

Az IBM bejelentette, hogy egy új eljárást fejlesztettek ki, amelynek segítségével akár 30 százalékkal gyorsabb chipeket képesek előállítani. Az új gyártási technológia során egy továbbfejlesztett szigetelőanyagot használnak a rézáramkörök elszigetelésére és így a jelenleg elterjedt 0.25 mikrométeres technológiáról 0,13-ra térhetnek át. Az új technológiát kezdetben nagy teljesítményű számítógépes processzoroknál és hálózati berendezéseknél használják majd fel, de egy-két éven belül például mobiltelefonokhoz, vagy internetes eszközökhöz használt chipeknél is megjelenhet. Az IBM júliustól elérhetővé teszi a Cu-11 fejlesztői készletet, aminek a segítségével alkalmazásspecifikus chipeket (ASIC) fejleszthetnek az új technológia felhasználásával. Az IBM már gyártja az új technológiával készülő chipeket egy kísérleti gyártósorán, de a nagyobb darabszámokat várhatóan csak 2001 első felétől kezdenek majd produkálni. A chipet többek között az IBM Power4 processzorainak következő generációihoz használják majd fel, amiket az RS/6000-es és AS/400-as szerverekbe szánnak. Azzal kapcsolatban eltérőek a vélemények, hogy ezzel a bejelentéssel az IBM mennyivel jár a versenytársai előtt. A Microprocessor Report főszerkesztője szerint 6-12 hónapos az előny, míg a VLSI Research véleménye szerint csak körülbelül 3 hónappal előzik meg a többieket. Míg az IBM Microelectronics vezérigazgatója szerint ezzel a bejelentéssel 1-2 évvel a többi versenytárs elé helyezte magát az IBM. 1997-ben az IBM elsőként kezdett el rézalapú chipeket gyártani, ami akkor 20-30 százalékos sebességnövekedést jelentett.