Az egyik esetben rétegekből építik fel az áramkört: elkészítenek egy réteget, utána ráhelyezik a következő anyagréteget, azt is elkészítik és így tovább, de komoly gondot okoz, hogy az alsó rétegeket túl sokszor sütik ki. A másik módszerrel kész ostyákat kötnek össze, a harmadik módszerrel két chipet helyeznek egymás fölé, de ezek közül egyik sem igazi újítás, hiszen mindegyik a hagyományos gyártási eljárást alkalmazza.
Aranyat üvegbe
A sanghaji Optikai és Finommechanikai Intézet kutatócsoportja teljesen új technológiát dolgozott ki: az aranyoxiddal dúsított üvegtömbökbe lézerrel rajzolnak áramköröket. A rövid lézeres impulzusokkal kiszabadítják az egyes aranyatomokat, és az 550 Celsius fokra elhevített az üvegtömb belsejében aranycseppek keletkeznek. A csoport eddig csak néhány millió nanoméretű aranycseppből készített vázlatos képeket, de hamarosan nagyobb aranyoxid-koncentrációval is megismétlik a kísérletet.
A kutatók abban reménykednek, hogy végül az aranycseppek összeérnek, és teljes áramkörök jönnek létre. Szerintük adattárolásra is alkalmas lehet a háromdimenziós áramkör, de az új háttértárak megjelenésére még sokat kell várnunk.